隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，采用低溫加熱控制芯片正在漸漸凸顯其優(yōu)勢(shì)，特別在芯片、半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試方面的優(yōu)勢(shì)，無錫冠亞的低溫加熱控制芯片設(shè)備也在不斷的受到用戶的青睞。

　　無錫冠亞低溫加熱控制芯片為客戶提供測(cè)試解決方案策略方面，很多企業(yè)比較強(qiáng)調(diào)提供一套完整的解決方案，而由于市場(chǎng)及客戶需求在不斷變化，很多企業(yè)很難提供一套真正完整的解決方案，無錫冠亞強(qiáng)調(diào)技術(shù)和平臺(tái)的靈活性，關(guān)鍵在于提供優(yōu)良的軟硬件工具，讓用戶去選擇使用。

　　由于等新技術(shù)的興起，出現(xiàn)了越來越多的模擬芯片、混合芯片，測(cè)試難度也隨之增加，傳統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備難以滿足時(shí)刻變化的測(cè)試需求。這時(shí)候，低溫加熱控制芯片平臺(tái)優(yōu)勢(shì)逐漸在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域凸顯。在芯片測(cè)試方面，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測(cè)試工具和方法，比較適合數(shù)字、邏輯芯片（如CPU、存儲(chǔ)器等）的測(cè)試，而且優(yōu)勢(shì)。而在模擬、混合信號(hào)和RF IC測(cè)試方面，低溫加熱控制芯片更具優(yōu)勢(shì)，對(duì)模擬和RF芯片的需求量大增，這也是NI在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向。

　　低溫加熱控制芯片采用“集成到測(cè)試頭”的設(shè)計(jì)，把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測(cè)試資源整合在一起，包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測(cè)設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計(jì)減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統(tǒng)AE測(cè)試員的維護(hù)負(fù)擔(dān)，從而節(jié)約了測(cè)試或本。

　　低溫加熱控制芯片在目前的芯片、半導(dǎo)體行業(yè)使用是比較受歡迎的，用戶在選擇低溫加熱控制芯片的時(shí)候需要向正規(guī)低溫加熱控制芯片廠家無錫冠亞進(jìn)行選擇。(本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝)